深圳建低空“四大中心”与港优势互补******
全球低空经济总部研发中心
目标：到2026年底，建成“1+5+4”（低空经济大科学装置1个、低空经济运行试验区5个、测试场4个）低空经济总部研发测试总体布局。围绕无人机关键系统和零部件、整机制造、地面保障装备等关键环节，形成一批全球领军的低空研发制造企业。
香港机遇：香港高校科研实力强劲，可在无人机关键系统和零部件研发上与深圳展开合作。
低空高端智造中心
目标：到2026年底，建成10个低空经济产业园区和2个特色产业园区，覆盖技术研发、生产制造、营销展示等业态。
香港机遇：香港在低空经济产业园区建设过程中，可输出先进的园区管理经验和产业运营模式。
全场景示范验证中心
目标：到2026年底，建成低空起降点1200个以上，开通载人、载货飞行等各类低空商业航线1000条以上。“2小时同城、4小时跨城”低空快送服务覆盖人口占全市人口比例超过70%，三甲医院、血液中心（血站）覆盖率超过50%。
香港机遇：香港旅游资源丰富，可开发低空旅游新路线。香港在应急救援体系建设上经验丰富，可在低空应急救援领域合作。
一站式解决方案中心
目标：通过场景开放倒逼技术创新，形成“研发─制造─应用”的闭环。
香港机遇：香港可发挥信息汇聚和传播优势，为低空经济企业提供精准的市场信息服务。
大公报记者郭若溪整理
华为三招弯道超车******
单卡差？光信号建“超节点”
英伟达
使用独家NVLink互联技术，芯片之间用铜缆连接。
华为
直接在芯片内建立起“超级高速路”，用光缆连接芯片，靠“光信号”传输数据，取其速度快、带宽大、延迟低，传得远，联接更多芯片，组成384超节点。
HBM内存不够快？堆更多卡做更高带宽
英伟达
其旗舰级AI芯片成本高昂，其中一部分成本并非来自计算芯片本身，而是来自与之配套昂贵高带宽内存（HBM）。
华为
昇腾CLoudMatrix 384超节点创新提出“全对等架构”，将CPU、NPU、DPU、存储和内存等资源全部互联和池化，去除掉繁多中转环节，实现真正点对点互联及更大算力密度和互联带宽。
没有CUDA？自行研发CANN
英伟达
其关键护城河除GPU，还有并行计算平台和编程模型CUDA，在单点竞争上对手难以撼动英伟达地位。
华为
自研CANN作为昇腾AI全栈核心，适配多框架与多异构芯片，为多样化AI应用场景提供高效易用程式设计方式。
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